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    MS測量顯微鏡在IC芯片引腳缺陷檢測應用

    更新時(shí)間:2023-12-13       點(diǎn)擊次數:2444

    在芯片制造過(guò)程中,芯片引腳扮演著(zhù)連接內部電路與外部電路的重要角色,相當于芯片的接口。然而在芯片制造過(guò)程中,如果引腳出現缺失、破損、偏斜或不平整,容易導致后續貼片焊接時(shí)出現虛焊、虛接或漏接的問(wèn)題,進(jìn)而影響芯片的可靠性。


    芯片引腳缺陷檢測通常涉及測量和評估多個(gè)指標,如檢測引腳外觀(guān)、測量引腳寬度、高度差等,通過(guò)綜合評估這些參數,能夠及時(shí)發(fā)現潛在的問(wèn)題并提供預警,以確保芯片制造的質(zhì)量和可靠性。

    如何在芯片快速傳輸的過(guò)程中,高效準確地對引腳缺陷進(jìn)行非接觸式測量分析,是芯片廠(chǎng)商亟待解決的問(wèn)題。


    SOPTOPMS測量顯微鏡結合了金相顯微鏡的高倍觀(guān)察能力,和影像測量?jì)x的X、Y、Z軸表面尺寸測量功能,采用0.1μm高精度3軸測量系統,可精確監控引腳之間的間距、高度、長(cháng)度等,驗證抽檢樣品是否符合設計要求。


    引腳外觀(guān)和形狀

    檢查引腳的外觀(guān),確保沒(méi)有損壞、變形或其他表面缺陷,這些問(wèn)題可能會(huì )影響引腳的功能性和可靠性。


    引腳位置和對齊

    測量引腳位置和對齊,評估引腳之間的間距和間隙,確保它們符合設計規范,不正確的位置或對齊可能導致連接不良或損壞。


    焊點(diǎn)完整性

    評估焊點(diǎn)的完整性,包括焊料的均勻性、潤濕性和穩定性。良好的焊點(diǎn)確保引腳與主板或其他元件之間可靠連接。


    隨著(zhù)先進(jìn)工藝集成度和電路復雜度日益攀升,芯片引腳尺寸不斷減小,制造工序逐漸復雜。更具競爭力的光學(xué)量測設備才能更好地迎合檢測市場(chǎng)需求。

    未來(lái),SOPTOP也將不斷致力于提高檢測效率和精度,優(yōu)化圖像質(zhì)量,為半導體檢測賦能。


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